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    公司新聞

    緊抓時代機遇 升級產品結構

    日期:2017-12-20作者:奧士康閱讀:5238次

    緊抓時代機遇    升級產品結構
     -----奧士康緊鑼密鼓籌建高端HDI板項目
     
          近年來,隨著公司的快速健康發展,公司依靠先進的技術水平、可靠的產品和優質的客戶服務,得到了眾多優質客戶的肯定,實現了業務的快速增長。2017年12月1日,奧士康科技股份有限公司(股票簡稱:奧士康,股票代碼:002913)在深交所中小板正式敲鐘上市,標志著奧士康已邁入資本市場,迎來高速發展的良好機遇!
          按照公司發展規劃,此次部分募集資金將投入高精密印制電路板項目,主要生產高端HDI產品,以優化和擴充公司的產能,豐富現有產品結構,進一步提高公司的綜合競爭力。有利于我司在印制電路板行業的市場地位提升,擴大品牌價值與影響力。
          順應電子產品輕薄化、多功能化、一體化的發展趨勢,PCB持續向高精密、高集成和輕薄化方向發展,隨著手持式、便攜式電子產品的尺寸不斷縮小,對作為電子產品載體的印制電路板精細化要求也是逐年提升,高端HDI產品在手機、數碼產品、通訊網絡、車載等電子產品領域,需求占有量不斷提升,其中通訊網絡與手機為最大應用領域,在市場表現尤為突出!
          高端HDI由于其高集成化、高密度互連的特性,可有效縮減布線空間,適用于電子產品輕薄化、高輸性要求,已從單純的互連器件成為了整個產品設計中的一個重要器件,將逐漸成為消費電子用PCB的主流,其產值比例不斷增加。
    隨著公司客戶群體的增加,對產品需求的多樣化逐步提升,以現有客戶群體及開發中客戶端對HDI板的訂單需求增長迅速,目前一、二階HDI板的產能空間與產品結構,已經不能滿足客戶端未來的需求,公司的產品結構調整迫在眉睫,因此,我司有必要立即實施“高精密板”項目,著手規劃生產三階HDI、Anylayer、MSAP等產品,以滿足客戶對高端HDI板產品市場的需求。
    產品/年度 (萬 RMB)
    2014
    2015
    2016
    2015 vs 2016
    2017
    2020
    2015~2020 復合成長
    手機
    3,227,900
    3,129,750
    2,993,900
    -4.3%
    3,099,200
    3,424,200
    1.80%
    HDI X 階 (手機)
    2,076,750
    1,987,700
    1,980,550
    -0.4%
    1,994,200
    2,029,300
    0.40%
    任意層 (手機)
    1,151,150
    1,142,050
    1,013,350
    -11.3%
    1,105,000
    1,394,900
    4.10%
    平板電腦
    542,100
    424,450
    383,500
    -9.6%
    355,550
    304,200
    -6.50%
    HDI X 階(平板)
    274,950
    248,950
    229,450
    -7.8%
    217,100
    191,100
    -5.10%
    任意層(平板)
    267,150
    175,500
    154,050
    -12.2%
    138,450
    112,450
    -8.50%
    筆記本
    275,600
    290,550
    260,650
    -10.3%
    269,750
    316,550
    1.70%
    記憶體模組
    45,500
    69,550
    74,750
    7.5%
    78,650
    84,500
    4.00%
    移動式消費類產品
    456,300
    402,350
    351,650
    -12.6%
    328,900
    319,800
    -4.50%
    綱通電信
    394,550
    403,650
    406,900
    0.8%
    404,950
    405,600
    0.10%
    汽車
    284,700
    299,650
    313,300
    4.6%
    325,650
    362,700
    3.90%
    其他 (穿載式、模組~)
    159,900
    185,900
    210,600
    13.3%
    241,150
    286,000
    9.00%
    合計 :
    5,387,200
    5,207,150
    4,993,950
    -4.1%
    5,103,800
    5,504,200
    1.10%
     
    1: HDI 應用最廣及產值最高仍是手機板,主流巳由 2+N+2、3+N+3,朝向全面 Anylayer 設計發展。 
    2: NB及手持式裝置 HDI的主板設計巳逐年增加,預計 2020之后,HDI 滲透率可達 50%以上。
    圖一 HDI PCB產品應用及占比
     
         圖二 HDI 市場趨勢
     
    圖三 2016至2017年度全球HDI生產分布圖  (數據來源Tech Search International )
     
          為確保高端HDI板項目在2019年Q1季度順利投產,公司成立了以董事長程涌為主任的高端HDI籌建委員會,以及公司基建、IE、設施設備等技術部門組成的技術團隊,同時邀請了高端HDI產品行業的顧問團隊,就高端HDI項目的順利投產進行可行性的研究與論證,擬以業內高端HDI標桿工廠為標準,要求以前瞻性標準,從環保節能、自動化、智能化來設計規劃,打造一個高投入、高技術、高品質、高效率、高收益、低風險、低成本的一個高端HDI工廠。
          目前,高端HDI項目籌建委員會正在緊鑼密鼓地在展開高端HDI項目的前期調研與工廠規劃設計工作。按照公司的發展規劃,高端HDI板項目預計將在2019年Q1季度進行正式投產,預定月量產高端HDI電路板6萬平方米,產品以三階HDI板、Anylayer為主,同時幅射MSAP工藝研發,以高效率、高品質來滿足客戶需求。
          在利好市場環境的刺激下,奧士康正迎來井噴發展的機遇,籌建高端HDI板項目迫在眉睫,優先搶占市場份額。在籌劃建設高端HDI工廠的期間,益陽市市委、市政府,資陽區委區政府在奧士康高端HDI項目在政策方面給予了強而有力的支持,為我司的發展提供了強有力的保障。同時政府職能部門領導多次深入企業進行現場辦公,針對公司發展中存在的問題、難題,因企施策,全方位支持和幫助企業加快高端HDI板項目的投產進程,幫助企業項目建設有序進行。
           “雄關漫道真如鐵,而今邁步從頭越”??缛胭Y本市場的奧士康將緊緊圍繞“新時代、新思維、新目標、新征程”的四新理念,同時憑借著已有的競爭優勢,以及資本助力,向著國際領先高端PCB企業進發。
     
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